TSMC ujawnia szczegóły dotyczące litografii N4P. O 11% wyższa wydajność i o 22% lepsza energooszczędność względem N5

TSMC, to obok Samsunga, obecnie najbardziej rozchwytywana firma, w fabrykach której produkowane są najnowsze układy. To właśnie w fabrykach TSMC produkowane są procesory AMD Ryzen oraz układy graficzne AMD Radeon przy wykorzystaniu 7 nm litografii. Tajwańskie przedsiębiorstwo ma również sprawnie działające linie 5 nm, które obecnie wykorzystywane są głównie przez Apple, zarówno do produkcji układów dla smartfonów, jak również procesorów ARM M1, M1 Pro oraz M1 Max. Także NVIDIA wykorzystuje TSMC do produkcji chipów Ampere GA100 (akcelerator A100), a wkrótce do listy dołączy także Intel, który wykorzysta 6 nm litografię do produkcji układów graficznych ARC. Tymczasem TSMC poinformowało o kolejnym rozwinięciu 5 nm procesu technologicznego o nazwie N4P.

TSMC poinformował o wdrożeniu z sukcesem litografii N4P, będącej kolejnym rozwinięciem 5 nm procesu technologicznego. Względem N5, nowy N4P oferuje do 11% wyższą wydajność oraz o 22% lepszą sprawność energetyczną.

TSMC celuje w układy wykonane w 3 nm oraz 2 nm procesie technologicznym. W USA powstanie nowa fabryka

Firma TSMC oficjalnie wdrożyła proces technologiczny określany jako N4P i będący udoskonaleniem obecnej, 5 nm litografii, ukierunkowanej przede wszystkim na wydajność. Dzięki wdrożeniu kolejnego procesu, TSMC oferuje obecnie klientom wybór takich litografii jak N5 (5 nm), N4 (4 nm), N3 (3 nm) czy wspominany wyżej N4P. Oczywiście pozostają oprócz tego takie litografie jak 7 nm czy 6 nm (z tego ostatniego skorzysta Intel oraz najpewniej AMD przy przyszłorocznych APU Rembrandt). Według deklaracji TSMC, proces N4P w porównaniu do obecnie wykorzystywanego N5 oferuje wydajność wyższą o 11% oraz o 22% lepszą sprawność energetyczną. Z kolei wzrost wydajność względem N4 szacuje się na 6%.

Intel Core i3 w 5 nm od TSMC już w tym roku. Masowa produkcja droższych CPU w litografii 3 nm ruszy w 2022 roku

W informacji prasowej nie brakuje także potwierdzenia zwiększenia gęstości upakowania tranzystorów w procesie N4P w porównaniu do N4. Do tego dochodzi także fakt, że jednym z celów litografii N4P jest uproszczenie samego procesu oraz skrócenie tzw. czasu cyklu wafla krzemowego (chodzi o skrócenie czasu potrzebnego na przetworzenie wafla krzemowego od początku do końca w danej fabryce). Ze względu na fakt, że proces N4P w dużej mierze bazuje na tej samej platformie co 5 nm proces, nowy wariant ma być użyteczny dla klientów, chcących przede wszystkim szybko wprowadzić do oferty odświeżone produkty, które oferowałyby zarówno wyższą wydajność oraz energooszczędność przy jednoczesnej redukcji kosztów. TSMC podkreśla, że pierwsze układy w procesie N4P powinny być gotowe w drugiej połowie 2022 roku.

Źródło: TSMC

Reakcja

0%0Pozytywnie0%0Neutralnie 0%0Negatywnie

Twoje emocje

0%0Lubię to!

0%0Super0%0Ekscytujący 0%0Ciekawy0%0Smieszny0%0Smutny0%0Wściekły0%0Przerażony0%0Szokujący0%0Wzruszający0%0Rozczarowany0%0Zaskoczony

Co sądzisz?

0%0Prawda0%0Manipulacja0%0Fake news

0

0Ulub

Oryginalne źródło ZOBACZ