Powoli dociera do nas coraz więcej informacji na temat pierwszego gniazda LGA od AMD dla nowej generacji procesorów Ryzen. Pierwsze dane zostały częściowo ujawnione przez przecieki ponad pół roku temu. W zeszłym tygodniu AMD oficjalnie ogłosiło swoje nowe gniazdo i potwierdziło pogłoski o odejściu Ryzenów od technologii PGA i przejście na LGA.
Na stronie Igor’sLAB opublikowano nowe schematy mechanizmu montażowego gniazda AM5. Igor Wallossek nie ujawnia pochodzenia tego przecieku, ale te grafiki wyglądają bardzo podobnie do schematów gniazda SP5 dla procesorów „Genua” (CPU EPYC bazujące na architekturze Zen 4), które zostały ujawnione podczas włamania na serwery Gigabyte w zeszłym roku. Według renderów mechanizm blokujący w wielu aspektach jest podobny do tego, co znamy z produktów Intela. Opiera się na dużej dźwigni, która wciska ramkę w gniazdo. Zapewnia to równomierny rozkład ciśnienia i wymaga niewielkiej uwagi ze strony osoby montującej procesor.
Na stronie Igor’sLAB opublikowano nowe schematy mechanizmu montażowego gniazda AM5.
Igor zauważa, że jest tu jednak pewna zasadnicza różnica w porównaniu z gniazdem LGA1700, które uważa za problematyczne dla firm produkujących chłodzenie. Pokazano, że backplate będzie teraz również przymocowany do mechanizmu Socket Actuation Mechanism (SAM) za pomocą czterech dodatkowych śrub, co zapewni, że montaż chłodnicy jest wyrównany z gniazdem, a nie tylko z backplatem. Tym samym moduł mocujący LGA AMD jest nie tylko przymocowany do samej płyty głównej, ale w rzeczywistości jest przykręcany bezpośrednio przez płytę do płytki mocującej radiator. Daje to cztery dodatkowe punkty obciążenia, na które można rozłożyć naprężenia mechaniczne, zmniejszając ryzyko wygięcia płyty, gniazda, a nawet samego procesora. Czy to naprawdę konieczne? Warto tu przytoczyć informację Igora o gnieździe Intel LGA 1700, które lekko wygina zainstalowane procesory, co zmniejsza wydajność ich chłodzenia.
AMD niedawno potwierdziło, że gniazdo AM5 będzie kompatybilne z coolerami AM4. Udało się to osiągnąć dzięki licznym innowacjom, takim jak zintegrowany rozpraszacz ciepła (IHS) dla procesorów Ryzen 7000 „Raphael” o dość unikalnym kształcie. IHS pozwolił AMD na umieszczenie kondensatorów z przodu bez poświęcania miejsca z tyłu. Innymi słowy, pozwoliło to AMD zachować ten sam rozmiar pakietu procesora, co procesory pod gniazdo AM4.
AMD potwierdziło, że gniazdo AMD AM5 ma zadebiutować wraz z procesorami Raphael w drugiej połowie 2022 roku. Pierwsze płyty główne z tym gniazdem powinny być częścią serii AMD 600.
Zobacz także:
Zgłoś naruszenie/Błąd
Pozytywnie
Neutralnie 
Negatywnie
Lubię to!
Super
Ekscytujący 
Ciekawy
Smieszny
Smutny
Wściekły
Przerażony
Szokujący
Wzruszający
Rozczarowany
Zaskoczony
Prawda
Manipulacja
Fake news
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS