Współpraca Volkswagena z firmą Xpeng szybko przyniesie zamierzone efekty. Najnowsza płyta podłogowa CEA dla aut elektrycznych, stworzona przez niemieckich i chińskich inżynierów, pozwoli obniżyć koszty produkcji nowych aut o prawie połowę. Nadchodzi era tańszych elektryków?
Z pomocą chińskiej firmy Xpeng koncern Volkswagena opracował nową płytę podłogową CEA (China Electrical Architecture) dla aut elektrycznych, która względem architektury MEB, wykorzystywanej dotychczas w bezemisyjnych modelach grupy tj. Volkswagen ID.3, Volkswagen ID. Buzz, Cupra Born, Volkswagen ID.5 czy Audi Q4 e-tron, pozwala zredukować koszt produkcji auta o 40 proc. Nowa platforma będzie wykorzystywana od 2026 roku, jednak ze wstępnych planów marki wynika, że pierwsze auta na nowej architekturze zadebiutują w Chinach.
Architektura CEA (China Electrical Architecture) opracowana wspólnie przez Volkswagena i Xpeng, jest wydajniejsza i tańsza produkcji, za czym stoi jej prosta konstrukcja. Na środku platformy znajduje się centralny komputer, który steruje wszystkimi podzespołami elektrycznymi. Sposób okablowania i rozmieszczenia komponentów sprawia, że producent jest w stanie obniżyć koszt produkcji o ok. 40 proc.
Na platformie CEA zostaną zaprojektowane cztery samochody kompaktowe, których debiut jest planowany na 2026 rok. Nowa architektura … czytaj dalej
Zgłoś naruszenie/Błąd
Pozytywnie
Neutralnie 
Negatywnie
Lubię to!
Super
Ekscytujący 
Ciekawy
Smieszny
Smutny
Wściekły
Przerażony
Szokujący
Wzruszający
Rozczarowany
Zaskoczony
Prawda
Manipulacja
Fake news
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS