A A+ A++

TSMC jest jedną z najdynamiczniej rozwijających się firm w branży półprzewodników. Producent chipów nie oszczędza na inwestycjach, dzięki czemu otrzymujemy coraz wydajniejsze chipy, opracowane w mniejszych procesach technologicznych. Spółka planuje budowę kolejnych placówek produkcyjnych na swoim rodzimym Tajwanie. Zajmą się one przede wszystkim pakowaniem CoWoS, które jest kluczowe dla chipów wykorzystywanych w sektorze AI.

TSMC zainwestuje około 16 mld dolarów w budowę kilku ośrodków produkcyjnych na Tajwanie, które zajmą się przede wszystkim pakowaniem CoWoS. Metoda ta jest wykorzystywana przy produkcji układów do obsługi AI.

TSMC planuje budowę kilku nowych placówek produkcyjnych na Tajwanie. Związane z nimi inwestycje mają osiągnąć pokaźną kwotę [1]

TSMC i Micron przygotowują się na duże podwyżki cen prądu na Tajwanie. Będzie to miało wpływ na ceny produktów końcowych

Zapotrzebowanie na układy wykorzystywane do obsługi sztucznej inteligencji ciągle znacząco przewyższa podaż. Problemy z dostarczeniem odpowiedniej liczby GPU wiążą się między innymi z niewystarczającą przepustowością produkcyjną przy pakowaniu CoWoS. Choć TSMC pracuje nieustannie nad optymalizacją procesu, to obecna infrastruktura ma swoje granice. Dlatego podjęto decyzję o jej rozbudowie. Na Tajwanie ma powstać łącznie sześć nowych ośrodków zajmujących się tą pakowaniem CoWoS. Ma to być bezpośrednia odpowiedź na wysokie zapotrzebowanie dla tej technologii montażu układów scalonych.

TSMC planuje budowę kilku nowych placówek produkcyjnych na Tajwanie. Związane z nimi inwestycje mają osiągnąć pokaźną kwotę [2]

TSMC przygotowuje się do budowy fabryki, która będzie produkowała chipy w procesie technologicznym 1 nm

Szacuje się, że koszt budowy i uruchomienia nowych placówek pochłonie około 16 mld dolarów. Dwa spośród sześciu ośrodków mają ruszyć jeszcze w tym roku. Fabryki powstaną w pobliżu miasta Chiayi, czyli na obszarze z bardzo dobrym zapleczem technologicznym. Źródła nie precyzują jednak, czy dotyczy to wszystkich nowych placówek. Spodziewane jest, że do końca 2024 roku TSMC będzie w stanie dostarczyć co miesiąc 44 tys. jednostek chipów wykorzystujących pakowanie CoWoS. Nowe ośrodki produkcyjne z pewnością w przyszłości jeszcze bardziej zwiększą ten potencjał, jednak wraz z debiutem układów NVIDIA B100 wzrośnie też na pewno popyt na te rozwiązania.

Źródło: WCCFTech

Oryginalne źródło: ZOBACZ
0
Udostępnij na fb
Udostępnij na twitter
Udostępnij na WhatsApp

Oryginalne źródło ZOBACZ

Subskrybuj
Powiadom o

Dodaj kanał RSS

Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS

Dodaj kanał RSS
0 komentarzy
Informacje zwrotne w treści
Wyświetl wszystkie komentarze
Poprzedni artykułOd świątecznych pyszności po występy artystyczne. Za nami wielkanocny kiermasz w Żarowie [FOTO]
Następny artykułJubileusz Teatru Tańca „AletoNic” [FOTO]