TSCM ruszy wkrótce z budową swojej europejskiej fabryki chipów

Fabryka jest budowana w ramach inicjatywy ESMC (European Semiconductor Manufacturing) wspólnie z firmami Bosch, Infineon i NXP (joint venture), każda posiadająca po 10% udziałów w tym przedsięwzięciu. Firma TSM ujawniła plany budowy swojej europejskiej fabryki w połowie zeszłego roku, ogłaszając iż będzie w niej produkować wafle krzemowe o wielkości 300 mm. Budowa miała się rozpocząć na początku tego roku, a skończona w 2027 roku.

Fabryka będzie produkować każdego miesiąca 40 tys. wafli o wielkości 12 cali (czyli ok. 300 mm) przy użyciu firmowej technologii CMOS 28/22 nm oraz technologii FinFET 16/12 nm. Oczekuje się, że w fabryce będzie pracować ok. 2 tys. osób. Wokół fabryki narosło w ostatnich miesiącach trochę niepewności, ponieważ TSMC czekało z rozpoczęciem jej budowa na moment, w którym otrzyma dotację przyznawaną na takie cele firmom w ramach regulacji ECA (European Chips Act). Jednak obecnie budowa może rozpocząć się w ciągu kilku tygodni. To dobra wiadomość dla Europy biorąc pod uwagę fakt, że Intel może opóźnić budowę swoich dwóch europejskiej fabryk. Jedna z nich ma powstać w Magdeburgu (Niemcy), a druga w Polsce.

Zobacz również:

Źródło: evertiq

Zgłoś naruszenie/Błąd