Ukraiński wywiad twierdzi, że znalazł dziesiątki zachodnich komponentów w rosyjskim dronie bojowym S-70 Ochotnik-B zestrzelonym w zeszłym miesiącu przez rosyjskie siły, które nie chciały pozwolić, by dostał się on w ręce Kijowa. Nie wyszło, a teraz poznajemy kolejne sekrety tej konstrukcji.
Na początku października dowiedzieliśmy się, że Rosja straciła w obwodzie donieckim swój zaawansowany samolot bojowy – na nagraniach udostępnionych w mediach społecznościowych widać, jak trafiona maszyna spada z impetem na ziemię. Co ciekawe, została ona zestrzelona przez siły rosyjskie, a nie ukraińskie, co z miejsca uruchomiło lawinę spekulacji. Okazało się, że Moskwa starała się najprawdopodobniej jak najbardziej uszkodzić S-70 Ochotnik w obawie przed przejęciem przez przeciwnika nienaruszonego egzemplarza tej maszyny.
No cóż, nie do końca się udało, bo Siły Zbrojne Ukrainy odzyskały szczątki, a wstępne analizy ujawniły dodatkowe szczegóły – sugerują one, że Rosja starała się ukryć próby nowego zastosowania jednostki. Jak wynika z podanych przez Kijów informacji, Kreml prowadził testy swojego ciężkiego drona bojowego w roli nośnika inteligentnych bomb szybujących. Ukraińskie służby ratunkowe odkryły wśród szczątków S-70 Ochotnik fragmenty kierowanej bomby szybującej UMPB D-30. Ta powietrzna amunicja została po raz pierwszy odnotowana podczas rosyjskich ataków dalekiego zasięgu na Charków w marcu 2024 roku.
Teraz poznajemy zaś kolejne szczegóły, jak informuje strona ukraińska zestrzelony model był czwartym prototypem S-70. Co więcej, był wręcz naszpikowany zachodnią technologią – Kijów opublikował listę 30 z nich, wśród których były sterownik silnika z wbudowanym czujnikiem prądu wyprodukowany przez Maxim Integrated Products, tranzystor od Infineon Technologies, mikroprocesor od Xilinx Inc, moduł zasilania od Texas Instruments, izolator od Analog Devices oraz mikroprocesor od STMicroelectronics.
Znaleziono również dziesiątki innych komponentów od tych oraz kilku innych firm, a wszystko to pomimo zachodnich sankcji. GUR podało też, że łącznie znalazło ponad 4000 zagranicznych komponentów w prawie 150 przechwyconych lub odzyskanych rosyjskich broniach. Pochodzenie komponentów jest niejasne i wywiad nie dostarczył dodatkowych informacji na temat tego, jak Rosja je zdobyła.
Nie musiały być one pozyskiwane bezpośrednio od producentów. Istnieje ogromny i w dużej mierze nieregulowany rynek wtórny recyklingowanych chipów, głównie z Chin. Ponadto, wiele komponentów jest wykorzystywanych w sprzęcie domowym i innych produktach niezwiązanych z wojskiem. Chociaż trudniej jest zapobiec ich wpadnięciu w niepowołane ręce, amerykańskie organy mają uprawnienia do blokowania wysyłki takich chipów podwójnego zastosowania, jeśli uznają ich zastosowanie za krytyczne dla celów wojskowych.
Zgłoś naruszenie/Błąd
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS