Wszystkie dotychczasowe procesory AMD Ryzen wykorzystywały podstawkę AM4, którą wprowadzono w 2017 roku. Już od dłuższego czasu wiemy, że producent pracuje nad nową podstawką AM5, a procesory oparte na architekturze Zen 3 będą ostatnimi, wspierającymi to rozwiązanie. Zanim producent wprowadzi do oferty nowe procesory wykorzystujące architekturę Zen 4 (Raphael), do sprzedaży powinny jeszcze trafić odświeżone układy Vermeer, których główną zmianą będzie dodatkowy stos z pamięcią cache L3, umieszczony w każdym z bloków CCD. O ile jednak odświeżone procesory Ryzen serii 5000 powinny korzystać jeszcze z podstawki AM4, tak układy Zen 4 skorzystają już z nowej podstawki AM5 (LGA1718). W sieci pojawiły się nowe informacje na temat układów chłodzenia dla poszczególnych grup CPU.
Według udostępnionych w sieci informacji, podstawka LGA1718 (AMD AM5) powinna być kompatybilna z układami chłodzenia przygotowanymi z myślą o procesorach w sockecie AM4. Dokumentacja potwierdza także obecność segmentu procesorów Raphael z TDP na poziomie 170 W.
Platforma AMD AM5 z gniazdem LGA1718 obsłuży pamięci DDR5, do 28 linii PCIe 4.0 i procesory z TDP do 170 W
W sieci pojawiły się nowe szczegóły dotyczące charakterystyki podstawki LGA1718 – AMD AM5, które zastąpi w przyszłym roku obecną od kilku lat podstawkę AM4. Źródłem jest użytkownik Twittera o pseudonimie TtLexington (Ulysses), który dotarł do dokumentacji omawiającej schematy projektowe dla gniazda AMD AM5. Z opisów wynika, iż nowy socket powinien zachować wsteczną kompatybilność z radiatorami oraz układami chłodzenia przygotowanymi pierwotnie z myślą o podstawce AM4. Przyczyną jest fakt, iż położenie otworów montażowych oraz uchwytów nie uległo zmianie względem obecnego gniazda. Wprawdzie nie wiemy na chwilę obecną czy możliwość stosowania obecnych coolerów nie zostanie zablokowana, jednak teoretycznie z technicznego punktu widzenia nie powinno być żadnych ograniczeń.
Intel Raptor Lake – ujawniono limity energetyczne dla następców procesorów Alder Lake, które zadebiutują w 2022 roku
Dokumentacja omawia także bazowe limity energetyczne dla nadchodzącej generacji procesorów Ryzen, opartych na architekturze Zen 4. Z poniższego opisu wynika, iż AMD faktycznie planuje wprowadzić serię CPU, których TDP będzie sięgało 170 W. Najpewniej mamy tutaj do czynienia z najbardziej wyżyłowanymi układami o najwyższym taktowaniu, z podniesionym napięciem oraz dodatkową możliwością OC. Dokument potwierdza, że dla tych procesorów rekomendowany będzie układ chłodzenia cieczą. W grę wchodzą modele z chłodnicą o średnicy 280 mm lub większej. Druga grupa procesorów to układy z TDP 120 W – dla nich rekomendowane są wydajne systemy chłodzenia powietrzem. Pozostałe segmenty to odpowiednio 105 W, 95 W, 65 W oraz 45 W. Wymagania termiczne dla tych czterech grup określane są jako SR4, SR2a oraz SR1, co oznacza wykorzystanie standardowych radiatorów.
if you have am4 computer cooler
maybe you can use if for am5! pic.twitter.com/sMnM5Fvzq4
— Ulysses (@TtLexington) August 17, 2021
Źródło: VideoCardz, Twitter @Ulysses
Zgłoś naruszenie/Błąd
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS