A A+ A++

Obecnie na rynku akceleratorów AI dominują pamięci HBM3 i HBM3E. SK hynix, jako jeden z największych dostawców tego rodzaju pamięci operacyjnej, nie spoczywa na laurach i stale poszukuje nowych, innowacyjnych rozwiązań. Firma właśnie podzieliła się oficjalnymi informacjami dotyczącymi budowy przyszłych kości pamięci 6. i 7. generacji. W ramach tych planów producent zamierza wprowadzić szereg ulepszeń, w tym m.in. przeniesienie kontrolera pamięci operacyjnej do pakietu kości HBM4E.

SK Hynix zdradza pierwsze informacje o budowie kości HBM 7. generacji. Producent planuje m.in. przenieść kontroler pamięci operacyjnej z układów logiki bezpośrednio do pakietu kości HBM4E już w 2026 roku.

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [1]

Pamięci HBM3 i HBM3E Samsunga nie przeszły wewnętrznych testów NVIDIA. Problemem wysokie temperatury

Jeszcze w kwietniu 2024 roku w sieci pojawiły się informacje o podpisaniu ważnej umowy ramowej między SK hynix a TSMC dotyczącej produkcji pamięci HBM4. Obecnie firma ujawnia więcej szczegółów na temat budowy tych pamięci. Producent informuje, że planuje przenieść przetwarzanie danych, buforowanie oraz pamięć sieciową bezpośrednio do samego pakietu kości HBM4E 7. generacji oraz w ograniczonym stopniu do pamięci HBM4 6. generacji. Choć koncepcja ta jest jeszcze we wczesnym etapie, firma intensywnie pracuje nad zakupem odpowiednich patentów i opracowywaniem własnych rozwiązań w tym zakresie.

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [2]

SK hynix podpisało ważną umowę ramową z TSMC na potrzeby badań i produkcji pamięci HBM4

Oznacza to, że najprawdopodobniej dopiero pamięć HBM4E otrzyma zintegrowany kontroler pamięci w matrycy podstawowej pakietu. Kontroler ten nie będzie umieszczony bezpośrednio w kościach HBM, lecz pod nimi, obsługując wszystkie stosy HBM. Takie rozwiązanie przyspieszy transfer danych i zmniejszy opóźnienia, ponieważ ścieżki między komponentami będą krótsze. Dzięki temu cały pakiet pamięci będzie bardziej energooszczędny, nie tylko z powodu ulepszeń konstrukcyjnych i procesów litograficznych. Niewątpliwie SK hynix dąży do wyprzedzenia konkurentów, takich jak Samsung i Micron, w dziedzinie pamięci operacyjnej dla akceleratorów.

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [3]

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [4]

Źródło: ET News

Oryginalne źródło: ZOBACZ
0
Udostępnij na fb
Udostępnij na twitter
Udostępnij na WhatsApp

Oryginalne źródło ZOBACZ

Subskrybuj
Powiadom o

Dodaj kanał RSS

Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS

Dodaj kanał RSS
0 komentarzy
Informacje zwrotne w treści
Wyświetl wszystkie komentarze
Poprzedni artykułSpecjalne kontrole kierowców. Kary sięgają setek tysięcy złotych
Następny artykułCzy nadchodzą ciężkie czasy dla małych sklepów?