A A+ A++

Reuters podał wiadomość, która może przysporzyć południowokoreańskiej firmie Samsung sporo kłopotów. Chodzi o to iż jej najnowsze chipy HBM3 (High Bandwidth Memory) mają mieć problemy z odprowadzaniem ciepła.

Samsung zaprzeczył od razu tym doniesieniom i twierdzi: raporty są błędne, a przeprowadzone przez nas testy nie wykazały żadnych nieprawidłowości.

Technologia HBM zwiększa prędkość przetwarzania danych poprzez pionowe połączenie wielu układów DRAM. Jest to szczególnie przydatne w zastosowaniach AI, stąd zainteresowanie Nvidii tą technologią.

Zobacz również:

Na rynku układów HBM prym wiedzie SK hynix, największy południowokoreański rywal Samsunga, który próbuje teraz odzyskać część udziałów. W zeszłym miesiącu Samsung rozpoczął masową produkcję ośmiowarstwowych chipów HBM3E i planuje podjąć produkcję 12-warstwowych układów tego typu już pod koniec drugiego kwartału tego roku.

Samsung robi wszystko, aby przekonać klientów iż jej chipy pamięci pracują wydajniej niż podobne produkty znajdujące się w ofercie Nvidii. Mówi się iż Samsung przyjął w związku z tym specjalną strategię noszącą nazwę Nemo. Zobowiązuje ona dział projektujący układy pamięci do tego, aby przed przystąpieniem do prac dokonał analizy podobnych rozwiązań Nvidii. Polityka taka ma również na celu osłabienie pozycji firmy SK Hynix, która obecnie jest głównym dostawcą układów HBM stosowanych przez Nvidię w procesorach graficznych.

W oświadczeniu przekazanym agencji prasowej Reuters firma Samsung stwierdziła, że jej najnowszy układ HBM będzie dalej udoskonalany pod kątem potrzeb zgłaszanych przez firmy produkujące systemy obliczeniowe. W oświadczeniu czytamy też: „Obecnie ściśle współpracujemy z wieloma firmami i stale testujemy naszą technologię i jej wydajność. Przeprowadzamy też całą serię testów, aby dokładnie zweryfikować jakość i niezawodność układów HBM”.

Póki co kondycja finansowa Samsunga jest doskonała. W pierwszym kwartale tego roku firma odnotowała prawie dziesięciokrotny wzrost zysku operacyjnego, w dużej mierze wynikający z rosnącego zapotrzebowania na układów pamięci flash DRAM i NAND, do czego przyczynił się gwałtowny wzrost zainteresowania technologią generatywnej sztucznej inteligencji.

Oryginalne źródło: ZOBACZ
0
Udostępnij na fb
Udostępnij na twitter
Udostępnij na WhatsApp

Oryginalne źródło ZOBACZ

Subskrybuj
Powiadom o

Dodaj kanał RSS

Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS

Dodaj kanał RSS
0 komentarzy
Informacje zwrotne w treści
Wyświetl wszystkie komentarze
Poprzedni artykułŚmieci pod kluczem. Inni też tak chcą
Następny artykułOd 1 czerwca nowe przepisy ochronią przed kradzieżą tożsamości. Jak zastrzec PESEL?