A A+ A++

TSMC jest obecnie niekwestionowanym liderem produkcji chipów w najbardziej zaawansowanych litografiach. W przyszłości to może się jednak zmienić, ponieważ firma Samsung zaczyna powoli deptać po piętach tajwańskiemu przedsiębiorstwu. Choć zmiana lidera nie nastąpi od razu, to wiele wskazuje na proces, który może w przyszłości zaowocować dużo większą konkurencyjnością w tym segmencie rynku. Na tym zaś zawsze zyskują docelowo zwykli klienci.

Według przedstawiciela Samsunga, firma będzie w stanie w przeciągu pięciu lat prześcignąć TSMC w produkcji najbardziej zaawansowanych chipów. Ma to być możliwe dzięki tranzystorom gate-all-around.

Samsung zapowiada, że w przeciągu pięciu lat dogoni i prześcignie TSMC w technologii produkcji chipów  [1]

Samsung i Qualcomm planują wznowienie współpracy, przyszłe chipy mają powstawać nie tylko u tajwańskiego TSMC

Prezes działu Samsunga odpowiedzialnego między innymi za wytwarzanie chipów – dr Siyoung Choi – podzielił się swoimi przemyśleniami na temat przyszłości przedsiębiorstwa podczas wydarzenia organizowanego przez Koreański Zaawansowany Instytut Nauki i Technologii (Korea Advanced Institute of Science & Technology). Choć dr Choi jest świadomy obecnego prymatu firmy TSMC w dziedzinie produkcji chipów, to wysunął śmiałą tezę, że w przeciągu pięciu lat koreańskie przedsiębiorstwo będzie w stanie ją dogonić i prześcignąć. Byłoby to niemałe osiągnięcie i jednocześnie ważny krok na drodze do zwiększenia konkurencyjności w branży nowych technologii.

Samsung zapowiada, że w przeciągu pięciu lat dogoni i prześcignie TSMC w technologii produkcji chipów  [2]

Samsung mocno obniża produkcję pamięci RAM i NAND flash. Głównym powodem wyraźnie niższe zapotrzebowanie

Warto odnotować, że oba podmioty produkują obecnie urządzenia w litografii 3 nm. Różnica jednak polega na tym, że Samsung wykorzystuje nowszą technologię wytwarzania tranzystorów – GAA (gate-all-around). Ma to dać mu w przyszłości przewagę nad konkurentem. Jak twierdzi dr Choi, proces technologiczny 4 nm koreańskiego przedsiębiorstwa jest około dwa lata za technologią wykorzystywaną przez TSMC. W przypadku procesu 3 nm różnica wynosi zaledwie jeden rok. Przełom ma nastąpić w przypadku litografii 2 nm. Właśnie wtedy TSMC ma przejść od modelu FinFET do GAA, ale to Samsung będzie miał znaczącą przewagę dzięki wieloletniemu doświadczeniu z nową technologią produkcyjną. Zapowiedzi koreańskiego przedsiębiorstwa nie wydają się zatem nierealne. Obie firmy planują wdrożenie procesu 2 nm do 2025 roku.

Źródło: WCCFTech

Oryginalne źródło: ZOBACZ
0
Udostępnij na fb
Udostępnij na twitter
Udostępnij na WhatsApp

Oryginalne źródło ZOBACZ

Subskrybuj
Powiadom o

Dodaj kanał RSS

Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS

Dodaj kanał RSS
0 komentarzy
Informacje zwrotne w treści
Wyświetl wszystkie komentarze
Poprzedni artykułPolicja: Zaginął 26-letni Bartosz Teper z Częstochowy
Następny artykułFenomenalny Szczecina! Szczypiorniści Energii MKS Kalisz pewni utrzymania w tabeli [FOTO]