Naukowcy z Uniwersytetu Południowej Kalifornii wespół z badaczami ze szwajcarskiego Instytutu Paula Scherrera opracowali nową, użyteczną metodę obrazowania półprzewodnikowych układów scalonych. Pozwala to dokonać inżynierii wstecznej układu bez jego destrukcji.
Dotychczasowe metody inżynierii wstecznej opierały się na fizycznym dostępie do struktur układów o wysokiej skali integracji, a następnie korzystania z różnych form obrazowania mikroskopowego (mikroskopia optyczna dla większych elementów i elektronowa dla mniejszych podzespołów). Tymczasem innowacyjna metoda opracowana przez amerykańskich i szwajcarskich badaczy pozwala – dosłownie – zajrzeć nieinwazyjnie w przestrzenną strukturę chipu.
Reklama
Ma to o tyle duże znaczenie, że współczesne procesory i inne układy półprzewodnikowe są niezwykle sk … czytaj dalej
Zgłoś naruszenie/Błąd
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS