Nowa generacja procesorów Intel Arrow Lake z formą LGA 1851 wprowadza istotną zmianę w układzie hotspotu procesora, czyli obszaru generującego najwięcej ciepła. Jak donosi Der8auer na forum Overclock, hotspot został przesunięty w górę w porównaniu z poprzednikami. Oznacza to konieczność dostosowania projektów chłodzenia, zwłaszcza w przypadku coolerów wodnych, aby maksymalnie efektywnie odprowadzać ciepło z nowych CPU Niebieskich.
Zmiana położenia hotspotu w Arrow Lake
W procesorach Arrow Lake hotspot przesunął się „nieco dalej na północ” w stosunku do jego położenia procesorach Alder Lake i Raptor Lake na platformie LGA 1700. Dla projektantów chłodzeń, którzy chcą osiągnąć maksymalną wydajność, to przesunięcie wymaga dostosowania coolerów, tak aby lepiej radziły sobie z rozpraszaniem ciepła w nowym układzie.
Der8auer wyjaśnia na forum Overclock, że w odpowiedzi na te zmiany, jego zespół pracuje nad nowymi blokami wodnymi, które lepiej poradzą sobie z odprowadzaniem ciepła z procesorów Arrow Lake. Optymalnym rozwiązaniem będzie umieszczenie portu wlotowego w północnej części bloku wodnego, a wylotowego w południowej, co ma zapewnić lepszą dystrybucję ciepła i wyższą wydajność chłodzenia.
Konsekwencje dla użytkowników
Nie jest jeszcze jasne, czy tradycyjne chłodzenia powietrzne i układy chłodzenia typu AIO (All-in-One) będą musiały zostać zmienione, aby w pełni dostosować się do nowych charakterystyk hotspotu w Arrow Lake. Możliwe jednak, że każda forma chłodzenia mogłaby skorzystać z odświeżonej konstrukcji, aby lepiej radzić sobie z przesunięciem generowanego ciepła.
Nie jest jeszcze jasne, czy tradycyjne chłodzenia powietrzne i układy chłodzenia typu AIO będą musiały zostać zmienione, aby w pełni dostosować się do nowych charakterystyk hotspotu w Arrow Lake.
Dla entuzjastów overclockingu i osób szukających maksymalnej wydajności, każdy stopień poprawy w temperaturach może mieć znaczenie, więc zmiana położenia hotspotu w Arrow Lake może wymusić wprowadzenie innowacji w projektach chłodzeń najwyższej klasy.
Kompatybilność chłodzeń LGA 1700 z LGA 1851
Dobra wiadomość dla użytkowników chłodzeń do procesorów LGA 1700 jest taka, że mimo zmiany położenia hotspotu, procesory Arrow Lake na platformie LGA 1851 będą kompatybilne z dotychczasowymi coolerami. Wyjątkiem może być konieczność dostosowania ciśnienia montażowego chłodzenia, co wymaga użycia zaktualizowanego zestawu montażowego. Jednakże, w większości przypadków, dotychczasowe chłodzenia będą działały z nową platformą bez większych problemów
Zgłoś naruszenie/Błąd
Pozytywnie
Neutralnie 
Negatywnie
Lubię to!
Super
Ekscytujący 
Ciekawy
Smieszny
Smutny
Wściekły
Przerażony
Szokujący
Wzruszający
Rozczarowany
Zaskoczony
Prawda
Manipulacja
Fake news
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS