Intel Arrow Lake-S – płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM

Podstawka LGA 1700, z której korzystają procesory Intel Alder Lake, Raptor Lake i Raptor Lake Refresh, posiada pewne niedoskonałości. Problemem jest mechanizm mocujący ILM (Independent Loading Mechanism), który przyczynia się do wyginania procesorów, pogarszając ich kontakt z chłodzeniem. Jest szansa, że to się częściowo zmieni w przypadku jednostek Arrow Lake. Według najnowszych informacji, nowe płyty główne zaoferują bowiem dwa rodzaje ILM.

Wraz z premierą procesorów Arrow Lake-S, na rynek mogą trafić płyty główne z dwoma rodzajami mechanizmów mocujących ILM. Jeden ma być idealnie płaski, co zapobiegnie wyginaniu się procesora.

Intel Arrow Lake-S, Arrow Lake-HX, Arrow Lake-H i Lunar Lake – opublikowano konfigurację układów I/O procesorów

Informacje dotyczące mechanizmów mocujących nadchodzące procesory Intela zostały opublikowane na platformie X przez użytkownika @jaykihn0. Jeden z wariantów ILM, który pojawi się na płytach głównych z podstawką LGA 1851 będzie bardzo zbliżony do rozwiązania z poprzedniej generacji. W tym przypadku nie należy zatem nastawiać się na jakiekolwiek znaczące ulepszenia, co ponownie oznacza najprawdopodobniej lekkie wygięcie mechanizmu (około 2°). Opcjonalnie dostępny ma być jednak też RL-ILM (Reduced Load ILM). Ten wariant ma być idealnie płaski, co pozwoli mu zapewnić lepszą wydajność chłodzenia i zapobiegnie wyginaniu się procesorów wraz z upływem czasu.

Intel Lunar Lake oraz Arrow Lake-S – procesory nowej generacji zadebiutują wkrótce po wakacjach

Według przecieku, RL-ILM ma kosztować jedynie 1 dolar więcej niż standardowe rozwiązanie, ale jego wdrożenie będzie dla producentów płyt głównych opcjonalne. Niski koszt sprawia, że jest bardzo prawdopodobne, że mechanizm ten trafi także do tańszych płyt głównych. Najlepiej sprawdzi się jednak z pewnością w przypadku sprzętu mającego duży potencjał w podkręcaniu. Brak wygięcia procesora oznacza lepszy kontakt z systemem chłodzenia, co będzie miało znaczenie zwłaszcza w przypadku konfiguracji, które są użytkowane przez dłuższy czas. Ponadto zbędne może okazać się dzięki temu stosowanie specjalnych ramek, które polepszają kontakt coolerów z procesorami.

LGA1851 will have two ILM types.

– Default ILM solution, which is similar to LGA1700’s. Is angled at 2 degrees.

– Reduced Load ILM (RL-ILM), which is flat and has an improved thermal performance. It is covered under Intel warranty and is optional for system vendors for <$1 per.

— Jaykihn (@jaykihn0) July 3, 2024

Źródło: @jaykihn0 (X), Tom’s Hardware

Reakcja

0%0Pozytywnie0%0Neutralnie 0%0Negatywnie

Twoje emocje

0%0Lubię to!

0%0Super0%0Ekscytujący 0%0Ciekawy0%0Smieszny0%0Smutny0%0Wściekły0%0Przerażony0%0Szokujący0%0Wzruszający0%0Rozczarowany0%0Zaskoczony

Co sądzisz?

0%0Prawda0%0Manipulacja0%0Fake news

0

0Ulub

Oryginalne źródło ZOBACZ