Europejskie półprzewodniki: UE ogłasza nową rundę finansowania

W kontekście ogłoszonego właśnie naboru Unia Europejska chce przeznaczyć 325 mln euro m.in. na innowacje w zakresie fotonicznych układów scalonych (PIC). Półprzewodniki te wykorzystują światło do szybszego przetwarzania i przesyłania informacji, przy jednoczesnym zużyciu mniejszej ilości energii. To cechy szczególnie istotne w kontekście kolejnych generacji komputerów wysokowydajnych, szybkiej komunikacji i centrów danych.

Finansowaniem mają zostać objęte również półprzewodnikowe centra kompetencyjne, powstające w państwach uczestniczących w programie. Zapewnią one – szczególne mniejszym podmiotom – dostęp do wiedzy niezbędnej do rozwoju zdolności projektowych.

Zobacz również:

UE chce też wesprzeć rozwój chmurowej platformy projektowej układów scalonych. Platforma umożliwi jednostkom naukowym, start-upom i małym i średnim firmom opracowywanie i komercjalizację projektowanych przez nie układów.

Działalność partnerstwa Chips Joint Undertaking (Wspólnego Przedsięwzięcia Na Rzecz Czipów) została oficjalnie zainaugurowana przez Komisję Europejską 30 listopada 2023 r. CJU jest głównym realizatorem inicjatywy „Czipy dla Europy”, której całkowity budżet do 2030 r. ma wynieść 15,8 mld euro.

Projekt ma połączyć podmioty badawcze, innowatorów i producentów, ułatwiając komercjalizację nowych technologii półprzewodnikowych. Działania te mają stymulować rozwój unijnego przemysłu elektronicznego oraz zabezpieczyć łańcuchy dostaw podzespołów i systemów elektronicznych dla kluczowych rynków.

„Czipy dla Europy” jest jednocześnie pierwszym filarem unijnej ustawy European Chips Act, przyjętej w lipcu 2023 r., której celem jest „zapewnienie suwerenności technologicznej UE” poprzez wsparcie sektora produkcji półprzewodników. Dzięki Chips Act Unia chce podwoić udział w globalnym rynku półprzewodników w ciągu dekady.

Zgłoś naruszenie/Błąd