Chiny odpowiadają na amerykańskie sankcje

Odpowiadając na sankcje nałożone przez rząd USA dotyczące zakazu eksportu zaawansowanych układów scalonych do Chin, chiński rząd zamierza wyasygnować olbrzymią kwotę ponad 140 mld USD (czyli więcej niż przyszłoroczny budżet Polski, który ma wynosić nieco ponad 600 mld zl) i przeznaczyć ją na rozwój rodzimego przemysłu wytwarzającego półprzewodniki.

Tym samym Pekin wdroży w życie jeden z największych tego typu pakietów motywacyjnych na świecie, jakie były uruchomione w przemyśle IT. Dla porównania podobny pakiet amerykańskiego, rządowego wsparcia dla producentów układów półprzewodnikowych opiewa na kwotę ok. 50 mld USD. W Chinach będą to przede wszystkim różnego rodzaju ulgi podatkowe oraz dotacje, które będą wspierać krajową produkcję półprzewodników i badania. To reakcja na październikowe działania Stanów Zjednoczonych, które zaostrzyły przepisy eksportowe dotyczące półprzewodników, co ma uderzyć bezpośrednio w chińskie firmy.

Zobacz również:

Jedna z nowych, amerykańskich zasad ogranicza obywatelom USA możliwość inwestowania i wspierania rozwoju i produkcji układów scalonych w chińskich fabrykach półprzewodników. Aby to robić, muszą ono uzyskać pozwolenie. Druga ogranicza dostawy sprzętu i narzędzi do wszelkich, jak to określono, zaawansowanych technologicznie chińskich fabryk. Dokładnie chodzi tu głównie o chipy typu NAND zawierające 128 lub więcej warstw oraz chipy DRAM wytwarzane przy życiu technologii 18 nm i mniej, jak również chipy logiczne wytwarzane przy użyciu technologii 16 nm lub 14 nm.

Jednocześnie mówi się, że TSMC prowadzi zaawansowane rozmowy dotyczące budowy pierwszej europejskiej fabryki w Dreźnie. W Niemczech miała już być ponoć delegacja firmy, po to aby omówić ewentualny poziom wsparcia rządowego, a także zbadać lokalny łańcuch dostaw. Chodzi o to, że Komisja Europejska przeznaczyła w ramach projektu European Chips Act ok. 15 mld euro na wspieranie publicznych i prywatnych projektów związanych z produkcją półprzewodników, które mają być zrealizowane do 2030 roku. TSMC chce produkować w europejskiej fabryce układy scalone, wytwarzając je przy użyciu technologii 22-nanometrowych i 28-nanometrowych, podobnych do tych, które będzie produkować w fabryce budowanej obecnie w Japonii.

Zgłoś naruszenie/Błąd