A A+ A++

Już za kilka godzin pojawią się recenzje procesorów Intel Alder Lake, które wykorzystują heterogeniczną architekturę z dwoma typami rdzeni: Performance oraz Efficient. Hybrydowa budowa procesorów przygotowana przez Intela bazuje na tzw. big.LITTLE, gdzie wydajne rdzenie łączone są z energooszczędnymi w celu redukcji poboru energii w niektórych zastosowaniach. Chwilowo AMD nie zamierza wprowadzać podobnych jednostek. W przyszłym roku doczekamy się najpierw odświeżonych procesorów Zen 3 z zastosowaną technologią 3D V-Cache. Jednocześnie wprowadzone zostaną APU Rembrandt w notebookach. W drugiej połowie przyszłego roku pojawią się natomiast procesory Ryzen, oparte na architekturze Zen 4. W dalszej perspektywie AMD ma jednak zamiar wprowadzić swoją implementację big.LITTLE. W tym celu ma zostać wykorzystana nowa mikroarchitektura Zen 4D – Dense.

Według najnowszych informacji, AMD przygotowuje mikroarchitekturę Zen 4D (Zen 4 Dense), która ma być odpowiedzią na technologię Intel Hybrid, zastosowaną w procesorach Alder Lake. Wygląda zatem na to, że wraz z jednostkami Ryzen 8000, AMD wprowadzi swój odpowiednik big.LITTLE.

AMD Zen 4 Dense (Zen 4D) ma być odpowiedzią firmy na technologię Intel Hybrid, zastosowaną w procesorach Alder Lake [1]

AMD Zen 4 – procesory Ryzen 7000 z serii Raphael z nowymi funkcjami zarządzania temperaturą i poborem energii

Informacje na temat rdzeni AMD Zen 4D pochodzą od YouTuber’a Moore’s Law is Dead. Według tychże doniesień, oprócz architektury Zen 4, pojawi się także druga – Zen 4D – która nastawiona zostanie na większą energooszczędność. W tym celu zredukowana zostanie ilość pamięci cache. Obniżeniu ulegnie także taktowanie rdzenia. Zagadką wciąż pozostaje kwestia wsparcia dla wielowątkowości, w tym wypadku SMT. Gdyby architektura Zen 4D w pełni to wspierała, oferowałaby zarazem lepszą wydajność wielowątkową w porównaniu do rozwiązania Intela.

AMD Zen 4 Dense (Zen 4D) ma być odpowiedzią firmy na technologię Intel Hybrid, zastosowaną w procesorach Alder Lake [2]

AMD Strix Point – nowa generacja procesorów APU Ryzen serii 8000 z rdzeniami Zen 5, budową big.LITTLE i 3 nm litografią

Pierwszy pokaz możliwości Zen 4D ma odbyć się wraz z premierą serwerowych procesorów EPYC Bergamo. Zarówno Bergamo, jak i Turin mają wchodzić w skład serii EPYC 7005. O ile jednak Turin ma wykorzystać architekturę Zen 5, tak Bergamo ma pokazać możliwości mikroarchitektury o bardziej energooszczędnym charakterze. Pełny układ EPYC Bergamo ma zawierać łącznie 8 chipletów, gdzie każdy będzie zawierał 16 rdzeni. Tym samym nieobcięta jednostka zostałaby wyposażona w 128 rdzeni Zen 4D. Z wcześniejszych informacji wiemy już także, że Zen 4D pojawi się także w procesorach APU z rodziny Strix Point (Ryzen 8000). Jedyną zagadką pozostaje, czy desktopowe układy Granite Ridge (także Ryzen 8000) będą wykorzystywać budowę przypominającą big.LITTLE. Widać także, że AMD nie kieruje się identycznym podejściem jak Intel. Jak wiadomo, Alder Lake i przyszłe generacje wykorzystają dwie różne architektury rdzeni x86. AMD z kolei zamierza jedynie modyfikować już istniejącą mikroarchitekturę, by uzyskać w ten sposób podobny efekt.

AMD Zen 4 Dense (Zen 4D) ma być odpowiedzią firmy na technologię Intel Hybrid, zastosowaną w procesorach Alder Lake [3]

Źródło: VideoCardz, Moore’s Law is Dead

Oryginalne źródło: ZOBACZ
0
Udostępnij na fb
Udostępnij na twitter
Udostępnij na WhatsApp

Oryginalne źródło ZOBACZ

Subskrybuj
Powiadom o

Dodaj kanał RSS

Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS

Dodaj kanał RSS
0 komentarzy
Informacje zwrotne w treści
Wyświetl wszystkie komentarze
Poprzedni artykułNajnowszy raport MZ o koronawirusie. Tak niepokojących danych nie było od kwietnia
Następny artykułKonkurs: Kino Konesera z filmem „A-HA / NAPISY” – Kto chce bilety?