Podczas tegorocznych wakacji, firma AMD wprowadziła na rynek mobilne procesory z generacji APU Strix Point. Seria Ryzen AI 300 zaoferowała nie tylko nowe nazewnictwo, ale całkiem sporo mniejszych lub większych usprawnień. Otrzymaliśmy rdzenie Zen 5 oraz Zen 5c, dzięki czemu zwiększono ogólną liczbę rdzeni do maksymalnie 12. Wprowadzono także odświeżone układy iGPU czy nowe jednostki NPU XDNA 2. Teraz do konsumenckich układów Strix Point dochodzą trzy jednostki, skierowane na biznesowy rynek laptopów.
Firma AMD oficjalnie prezentuje trzy procesory Ryzen AI PRO z generacji APU Strix Point, przeznaczone dla biznesowego segmentu notebooków.
Test AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz AMD Radeon 890M z limitem mocy od 15 do 80 W. Testujemy faktyczne możliwości Zen 5 i RDNA 3.5
AMD prezentuje dzisiaj trzy nowe procesory dla segmentu biznesowych notebooków. Wszystkie należą do serii APU Strix Point, a więc oferują zarówno rdzenie Zen 5 jak i Zen 5c. Specyfikacja dwóch z trzech procesorów jest bliźniacza do wcześniej już wprowadzonych modeli Ryzen AI 9 HX 375 oraz Ryzen AI 9 HX 370. Mowa w tym wypadku o AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375 oraz Ryzen AI 9 HX PRO 370. Oba modele oferują 12 rdzeni (4 + 8), zintegrowane układy graficzne AMD Radeon 890M (16 CU RDNA 3.5) oraz wbudowane chipy NPU XDNA 2 o mocy 55 TOPS (Ryzen AI 9 HX PRO 375) lub 50 TOPS (Ryzen AI 9 HX PRO 370). Biznesowe rozwiązania, w porównaniu do konsumenckich, zawierają szereg dodatkowych zabezpieczeń – zarówno dla warstwy hardware jak i software. Mowa o AMD Memory Guard, Cloud Bare Metal Recovery (cBMR; umożliwiający przywracanie systemu do ustawień fabrycznych poprzez chmurę i bez konieczności odsyłania sprzętu), Supply Chain Security (identyfikujący układy AMD SoC) oraz Watch Dog Timer (zwiększenie odporności poprzez wykrywanie i odzyskiwanie zawieszonych i utraconych procesorów w układzie SoC).
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375 | AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 | AMD Ryzen AI 7 PRO 360 | |
Rodzina | APU Strix Point | APU Strix Point | APU Strix Point |
Architektura | Zen 5(c), RDNA 3.5, XDNA 2 | Zen 5(c), RDNA 3.5, XDNA 2 | Zen 5(c), RDNA 3.5, XDNA 2 |
Litografia | TSMC N4 | TSMC N4 | TSMC N4 |
Rdzenie/wątki | 12C/24T | 12C/24T | 8C/16T |
Konfiguracja | 4 Zen 5 + 8 Zen 5c | 4 Zen 5 + 8 Zen 5c | 4 Zen 5 + 4 Zen 5c |
Taktowanie bazowe | 2,0 GHz | 2,0 GHz | ? |
Taktowanie Turbo | 5,1 GHz | 5,1 GHz | 5,0 GHz |
Układ iGPU | AMD Radeon 890M 16 CU RDNA 3.5 |
AMD Radeon 890M 16 CU RDNA 3.5 |
AMD Radeon 880M 12 CU RDNA 3.5 |
Taktowanie iGPU | 2900 MHz | 2900 MHz | 2900 MHz |
Kontroler RAM | DDR5-5600 LPDDR5X-7500 |
DDR5-5600 LPDDR5X-7500 |
DDR5-5600 LPDDR5X-7500 |
Maks. obsługiwany RAM | Do 256 GB | Do 256 GB | Do 256 GB |
NPU | XDNA 2 (do 55 TOPS) | XDNA 2 (do 50 TOPS) | XDNA 2 (do 50 TOPS) |
Cache L3 | 24 MB | 24 MB | 16 MB |
Cache L2 | 12 MB | 12 MB | 8 MB |
Cache L2+L3 | 36 MB | 36 MB | 24 MB |
TDP | 28 W | 28 W | 28 W |
cTDP | 15 – 54 W | 15 – 54 W | 15 – 54 W |
Test ASUS Zenbook S 16 z AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz AMD Radeon 890M – Pierwszy test architektury Zen 5 oraz RDNA 3.5 w laptopach
Trzeci procesor AMD Ryzen AI PRO 300 to faktycznie nowość, ponieważ nie ma jego odpowiednika w sektorze typowo konsumenckim. Mowa o układzie AMD Ryzen AI 7 PRO 360, wykorzystującym 8 rdzeni z obsługą 16 wątków (w konfiguracji 4 rdzenie Zen 5 oraz 4 rdzenie Zen 5c) i z taktowaniem sięgającym 5,0 GHz. Procesor ten ma zmniejszoną pojemność cache – do 16 MB (L3) i do 8 MB (L2), co łącznie daje nam 24 MB. Zintegrowany układ graficzny to AMD Radeon 880M z 12 blokami CU RDNA 3.5 i z zegarem do 2900 MHz. NPU pozostaje bez zmian względem Ryzen AI 9 HX PRO 370 i oferuje moc na poziomie 50 TOPS. Współczynnik TDP wszystkich trzech układów Strix Point może być konfigurowalny w zakresie od 15 do 54 W.
Źródło: PurePC
Zgłoś naruszenie/Błąd
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS