Podczas targów Computex w Tajpej, firma AMD zaprezentowała nową generację procesorów APU Strix Point w postaci dwóch układów: Ryzen AI 9 365 oraz Ryzen AI 9 HX 370. Również podczas niedawnego AMD Zen 5 Tech Day nie otrzymaliśmy informacji o innych jednostkach Strix Point. Tymczasem producent bez większych zapowiedzi ujawnił właśnie trzeci model Ryzen AI 300 w postaci Ryzen AI 9 HX 375. Pod pewnym względem będzie on trochę mocniejszy od obecnego topu.
AMD oficjalnie wprowadza trzeci procesor APU Strix Point na rynek – jest to Ryzen AI 9 HX 375 z mocniejszym silnikiem NPU XDNA 2.
HP OmniBook Ultra 14 – nowy laptop z AMD Ryzen AI 9 HX 370 i długim czasem pracy na akumulatorze
Firma AMD po cichu wprowadza do oferty trzeci procesor APU Strix Point w postaci Ryzen AI 9 HX 375. Drobna zmiana w nazwie względem Ryzen AI 9 HX 370 sugeruje jednocześnie niewiele modyfikacji w samej specyfikacji. Tak też jest w istocie, bo Ryzen AI 9 HX 375 różni się wydajniejszym układem NPU XDNA 2 o maksymalnej, teoretycznej mocy 55 TOPS. Cała platforma, oparta na APU Strix Point, zaoferuje w tym wypadku moc 85 TOPS. Oczywiście taka specyfikacja jest odpowiednio mocna, by otrzymać od Microsoftu certyfikat Copilot+ PC.
AMD Ryzen AI 9 HX 375 | AMD Ryzen AI 9 HX 370 | AMD Ryzen AI 9 365 | |
Architektura | Zen 5 + Zen 5c + RDNA 3.5 + XDNA 2 | Zen 5 + Zen 5c + RDNA 3.5 + XDNA 2 | Zen 5 + Zen 5c + RDNA 3.5 + XDNA 2 |
Rodzina | Strix Point | Strix Point | Strix Point |
Rdzenie/wątki | 12C/24T | 12C/24T | 10C/20T |
Litografia | TSMC N4P (4 nm) | TSMC N4P (4 nm) | TSMC N4P (4 nm) |
Konfiguracja CPU | 4C/8T – Zen 5 8C/16T – Zen 5c |
4C/8T – Zen 5 8C/16T – Zen 5c |
4C/8T – Zen 5 6C/12T – Zen 5c |
Taktowanie bazowe | 2,0 GHz | 2,0 GHz | 2,0 GHz |
Taktowanie Turbo | 5,1 GHz | 5,1 GHz | 5,0 GHz |
Wydajność NPU (TOPS) | 55 TOPS | 50 TOPS | 50 TOPS |
Wydajność całej platformy (AI TOPS) | 85 TOPS | 80 TOPS | 73 TOPS |
Certyfikat Copilot+ PC | Tak | Tak | Tak |
Cache L2 | 12 MB | 12 MB | 10 MB |
Cache L3 | 24 MB | 24 MB | 24 MB |
Cache L2 + L3 | 36 MB | 36 MB | 34 MB |
Kontroler pamięci | DDR5-5600 LPDDR5X-7500 |
DDR5-5600 LPDDR5X-7500 |
DDR5-5600 LPDDR5X-7500 |
Maks. obsługiwany RAM | 256 GB | 256 GB | 256 GB |
Zintegrowany układ graficzny | AMD Radeon 890M 16 CU RDNA 3.5 |
AMD Radeon 890M 16 CU RDNA 3.5 |
AMD Radeon 880M 12 CU RDNA 3.5 |
Taktowanie iGPU | 2900 MHz | 2900 MHz | 2900 MHz |
Obsługa USB 4 | Dwa porty USB 4 40 Gbps | Dwa porty USB 4 40 Gbps | Dwa porty USB 4 40 Gbps |
Obsługa DisplayPort 2.1 | UHBR10 | UHBR10 | UHBR10 |
Linie PCIe 4.0 | 16 linii PCIe 4.0 | 16 linii PCIe 4.0 | 16 linii PCIe 4.0 |
TDP (cTDP) | 28 W (15 – 54 W) | 28 W (15 – 54 W) | 28 W (15 – 54 W) |
Maks. dopuszczalna temperatura | 100 stopni | 100 stopni | 100 stopni |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 w teście Cinebench R23 wykazuje wysoki wzrost wydajności względem Ryzen 7040 oraz Ryzen 8040
AMD Ryzen AI 9 HX 375 pod pozostałymi względami jest kopią Ryzena AI 9 HX 370. Otrzymujemy zatem 12 rdzeni i 24 wątki, w tym 4 duże rdzenie Zen 5 oraz 8 mniejszych Zen 5c. Wbudowany układ graficzny to AMD Radeon 890M z 16 blokami CU i z częstotliwością taktowania dochodzącą do 2900 MHz. Bazowe TDP wynosi 28 W z możliwością konfigurowania w zakresie od 15 do 54 W. W rzeczywistości to właśnie ten procesor będzie napędzał niedawno zapowiedzianego laptopa HP OmniBook Ultra 14, o którym kilka dni temu pisaliśmy.
Źródło: AMD
Zgłoś naruszenie/Błąd
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS