O szykowanej przez AMD technologii EXPO, będącej odpowiedzią na profile XMP 3.0 od Intela, słyszeliśmy już kilka miesięcy temu, ale w końcu doczekaliśmy się jej oficjalnego potwierdzenia.
Jak wspomnieliśmy, AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) to technologia alternatywna dla Intel XMP 3.0 – EXPO umożliwi podkręcanie pamięci DDR5 jednym kliknięciem w zestawach bazujących na platformie AM5 z nowymi procesorami stacjonarnymi z serii Ryzen 7000. Gracze korzystający z tej technologii powinni spodziewać się nawet o 11% lepszej wydajności w rozdzielczości 1080p i niższych opóźnień (do około 63 nanosekund).
AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) to technologia alternatywna dla Intel XMP 3.0 i umożliwi podkręcanie pamięci DDR5 jednym kliknięciem.
AMD chce również, aby ta standardowa licencja i tantiemy były wolne od opłat, co przyspieszy wdrożenie i obniży koszty tej techniki. Firma ogłosiła aż 15 partnerskich zestawów DDR5 oferujących prędkości do 6400 MT/s. Należą do nich moduły RAM od ADATA, Corsair, Geil, G.Skill i Kingston.
Producenci pamięci wkrótce ogłoszą pierwsze zestawy pamięci z profilami EXPO. Miejmy nadzieję, że te ogłoszenia będą zawierać informacje o cenach, ponieważ będzie to jeden z najważniejszych czynników wpływających na cenę platformy AMD AM5.
Pierwszym producentem, który zdecydował się na ogłoszenie modułów DDR5 z EXPO jest firma GeIL, która zaprezentowała swoje najnowsze zestawy pamięci w ramach serii EVO V i Polaris AMD Edition z obsługą RGB i aktywnego chłodzenia. Obie serie pamięci będą dostępne w różnych konfiguracjach, a użytkownicy będą mogli kupić zestawy pojedynczą lud dwoma kośćmi. Niestety producent nie podał jeszcze żadnych cen.
Zobacz także:
Zgłoś naruszenie/Błąd
Pozytywnie
Neutralnie 
Negatywnie
Lubię to!
Super
Ekscytujący 
Ciekawy
Smieszny
Smutny
Wściekły
Przerażony
Szokujący
Wzruszający
Rozczarowany
Zaskoczony
Prawda
Manipulacja
Fake news
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS