Czeka nas rewolucja na rynku chłodzeń? Nowa technika zapewnia 740% wzrostu wydajności

Grupa naukowców z Uniwersytetu Illinois w Urbana-Champaign i Uniwersytetu Kalifornijskiego w Berkeley odkryła innowacyjny sposób na transport ciepła, który jest nie tylko wydajniejszy, ale również bardziej wszechstronny. Omawiana technika nosi nazwę miedzianego powlekania konformalnego i jest w stanie zagwarantować znacznie wyższą wydajność od standardowych radiatorów. Różnice względem klasycznego rozwiązania mają wynosić zawrotne 740% na jednostkę objętości.

Zespół badaczy z Uniwersytetu Illinois w Urbana-Champaign i Uniwersytetu Kalifornijskiego w Berkeley odkrył niedawno coś, co może zrewolucjonizować sposób odprowadzania ciepła w wielu segmentach. Jak dobrze wiemy, podstawą klasycznego chłodzenia komputerowego jest radiator z reguły wyposażony w aluminiowe żeberka, do których ciepło przekazywane jest za pośrednictwem rurek cieplnych. Aktywną część odpromiennika często stanowi dodatkowy wentylator, który ową energię rozprasza. Takie rozwiązanie sprawdza się w większości przypadków, jednak niekiedy nie mamy zwyczajnie wystarczająco miejsca, aby zainstalować odpowiednio rozbudowany system. Tutaj z pomocą może przyjść tytułowe dzieło, które nosi dość abstrakcyjną nazwę – miedzianego powlekania konformalnego. Naukowcy opisują swoje badania i eksperymenty w artykule, który przetłumaczony na język polski nosi nazwę “Wysokosprawne chłodzenie poprzez monolityczną integrację miedzi w urządzeniach elektronicznych”.

Zespołowi naukowców udało się opracować technikę bardzo efektywnego odprowadzania ciepła. Takie rozwiązanie mogłoby sprawdzić się przede wszystkim w urządzeniach mobilnych.

Jednym z najbardziej istotnych elementów tego odkrycia jest fakt, że technologia miedzianego powlekania konformalnego zajmuje niewiele miejsca w urządzeniu. Co najciekawsze, badaczom udało się wykazać 740% wzrostu wydajności na jednostkę objętości. Główny autor artykułu – Tarek Gebrael – poruszył także kwestię 3 największych problemów konwencjonalnych systemów chłodzenia urządzeń elektronicznych. Pierwszym z nich jest fakt, iż najwydajniejsze konstrukcje, wykorzystujące wydajne materiały mogą być zwyczajnie drogie i trudne do skalowania. Drugą bolączką tradycyjnych rozwiązań jest to, że znaczna większość ciepła jest generowana pod układem elektronicznym. Ostatnim problemem jest brak możliwości bezpośredniej instalacji radiatora, a co za tym idzie – konieczność stosowania materiałów termoprzewodzących, które hamują przekazywanie energii cieplnej.

Bez zagłębiania się w naukowe szczegóły można powiedzieć, że innowacyjna technika zawdzięcza tak wysokie osiągi bliskiej odległości miedzi od elementów generujących ciepło, wykluczając tym samym konieczność stosowania materiałów termoprzewodzących. Taka propozycja może znaleźć uznanie szczególnie tam, gdzie duży radiator zwyczajnie się nie zmieści, czyli między innymi w smarftonach. Naukowcy mają także w planach sprawdzić trwałość powłoki, co może okazać się kluczowym czynnikiem, jeśli mowa o komercyjnym zastosowaniu. Nie da się ukryć, że rezultaty badań robią wrażenie. Nawet gdyby produkt finalnie zagwarantował połowę opisywanej wydajności i tak zrewolucjonizowałby przemysł chłodzenia elementów elektronicznych. Sądzicie, że na przełomie najbliższych lat doczekamy się małych i zgrabnych rozpraszaczy ciepła o wydajności topowych układów LC?

Zobacz także:

Reakcja

0%0Pozytywnie0%0Neutralnie 0%0Negatywnie

Twoje emocje

0%0Lubię to!

0%0Super0%0Ekscytujący 0%0Ciekawy0%0Smieszny0%0Smutny0%0Wściekły0%0Przerażony0%0Szokujący0%0Wzruszający0%0Rozczarowany0%0Zaskoczony

Co sądzisz?

0%0Prawda0%0Manipulacja0%0Fake news

0

0Ulub

Oryginalne źródło ZOBACZ