A A+ A++

Nowy dyrektor generalny Intela, Pat Gelsinger, ogłosił podczas wydarzenia JP Morgan Global TMC Week, że jego firma zakończyła prace nad projektem (tzw. taped-in) kafelka obliczeniowego dla 7 nm układów Meteor Lake, co oznacza, że ​​elementy projektu i własność intelektualna zostały sprawdzone pod kątem integracji z szerszym SoC. Projekt będzie gotowy do tzw. procesu tape-out po dalszej walidacji SoC, czyli wtedy, gdy zostanie zatwierdzony do wysłania do fabryki w celach produkcyjnych. 

Nowy dyrektor generalny Intela ogłosił, że jego firma zakończyła prace nad projektem kafelka obliczeniowego 7 nm układów Meteor Lake.

Gelsinger skomentował bieżący postęp prac nad 7 nm procesem technologicznym. „Przeszliśmy przez niektóre przeszkody na 10 [nm], a teraz 7 [nm], i mając na uwadze codzienne aktualizacje, które otrzymujemy na temat wafli wychodzących z fabryki, w pełni wykorzystujących EUV, jesteśmy bardzo pewni, że z powrotem znajdujemy się na właściwym na torze. W rzeczywistości właśnie finalizujemy kafelek obliczeniowy Meteor Lake, kończymy prace w ramach tape-in, gdy rozmawiamy” – powiedział Gelsinger. Oświadczenie Gelsingera potwierdza, że proces przebiega zgodnie z ostatnim harmonogramem, ponieważ wcześniej gigant z Santa Clara zapowiadał, że zakończenie prac nad projektem nowej architektury nastąpi właśnie w drugim kwartale. Procesory Meteor Lake są zbudowane w oparciu o 7 nm proces technologiczny Intela i wykorzystują trójwymiary design Foveros. Technologia ta pozwala na układanie w stosy logiczne poszczególnych układów, w celu wytwarzania procesorów 3D i zastosowano ją już w układach Intel Lakefield.

Intel potwierdził, że w 2023 r. zleci TSMC produkcję części podstawowych układów logiki dla swoich „wiodących” procesorów. Trójwymiarowy design Meteor Lake może pozwolić Intelowi na użycie własnych 7 nm rdzeni lub wymianę rdzeni w oparciu o litografię zewnętrznego producenta, takiego jak TSMC. Intel nie ujawnił jeszcze żadnych szczegółów na temat swojej strategii outsourcingu, ale 7 nm Meteor Lake będzie walczyć z konkurencyjnymi układami od AMD i innych, które w tym czasie mogą bazować już na 3 nm litografii TSMC. To sprawia, że Intel, aby pozostać konkurencyjnym, będzie musiał postawić na procesory z wyższej półki. Z nieoficjalnych doniesień wynika, że chipy Meteor Lake będą wyposażone w kombinację rdzeni Ocean Cove i Gracemont, co oznacza, że postawią na hybrydową budowę tak jak Alder Lake, ale w układzie 3D. Premiera tych CPU jednak nastąpić ma dopiero w 2023 roku. 





Oryginalne źródło: ZOBACZ
0
Udostępnij na fb
Udostępnij na twitter
Udostępnij na WhatsApp

Oryginalne źródło ZOBACZ

Subskrybuj
Powiadom o

Dodaj kanał RSS

Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS

Dodaj kanał RSS
0 komentarzy
Informacje zwrotne w treści
Wyświetl wszystkie komentarze
Poprzedni artykuł#Dzień Matki. “Bezradność – ona się zdarza w byciu mamą”
Następny artykułUderzenie ostrołęckich policjantów w narkobiznes