TSMC zapowiada – wkrótce uruchamiamy produkcję układów scalonych 5 nm

Dla porównania, w produkowanych obecnie przez TSMC układach scalonych wytwarzanych przy użyciu technologii 7 nm, na jednym milimetrze kwadratowym upakowanych jest ok. 91 mln tranzystorów.

Wiadomo już, że pierwsze partie układów wytwarzanych przy użyciu technologii 5 nm trafią do firmy Apple. Będą one instalowane w smartfonach iPhone 12, których premiery można się spodziewać w tym roku. Będą to procesory Bionic A14 składające się z ponad 15 mld tranzystorów. Produkowane obecnie smartfony iPhone 11 zawierają procesor Bionic A13, które są wytwarzane przy użyciu technologii 7 nm. Procesor taki zawiera dwa razy mniej procesorów, dokładnie 8,5 mld.

Zobacz również:

TSMC (jak również Samsung, drugi co do wielkości producent układów scalonych na świecie) zapowiada też, że w ciągu najbliższych dwóch do trzech lat uruchomi linię produkcyjną, z taśm której będą schodzić układy scalone wytwarzane przy użyciu technologii 3 nm. Gęstość upakowania tranzystorów na takich układach jest imponująca: 300 milionów tranzystorów na jednym milimetrze kwadratowym. Oznacza to, że procesory wykorzystujące tę technologię mogą zawierać do 40 mld tranzystorów.

TSMC zamierza też wcześniej – to jest przed 2022 rokiem, a więc zanim pojawią się układy 3 nm – uruchomić produkcję układów scalonych wytwarzanych przy użyciu technologii 4 nm. Ma to być udoskonalona wersja technologii 5 nm, której nadano roboczą nazwę „N4” (robocza nazwa technologii 5 nm to „N5P”).

W dalszej perspektywie – a więc po 2025 roku – TSMC myśli o technologii litograficznej 2 nm. Firma ma już ponoć pracować nad taką technologią, ale póki ci są to tylko pewne teoretyczne przygotowania.

Zgłoś naruszenie/Błąd