Płyty główne z oznaczeniem BTF to wciąż bardzo świeża propozycja. Ich wyróżnikiem jest to, że praktycznie wszystkie złącza umiejscowione są na spodzie laminatu. Koncepcyjna wersja tego typu sprzętu z chipsetem Z890 została zaprezentowana przez ASUS podczas targów Computex 2024. Jak wynika z niedawnej wypowiedzi przedstawiciela tajwańskiej firmy, na razie wycofano się niestety z pomysłu wypuszczenia na rynek takich płyt głównych.
Choć płyty główne ASUS Z890 BTF nie trafią na razie na rynek, to tajwańska firma nie porzuciła tego segmentu. Należy zatem spodziewać się w przyszłości innych modeli sprzętu z konektorami na spodzie laminatu.
ASUS TUF Gaming B760M-BTF WIFI D4 – nowa płyta główna ze złączami umieszczonymi na spodzie laminatu
Należy oczywiście mieć na uwadze to, że sprzęt koncepcyjny nie zawsze trafia do produkcji masowej. Jego zadaniem jest przede wszystkim wyznaczyć pewne trendy, na których będą bazowały przyszłe konstrukcje. Większość osób spodziewało się jednak, że płyty główne Z890 BTF od firmy ASUS już niebawem trafią na rynek. Tak się jednak nie stanie, przynajmniej w najbliższym czasie. Menadżer tajwańskiej firmy – Juan Jose Guerrero – powiedział w trakcie jednego z wywiadów, że aktualne plany przedsiębiorstwa nie obejmują debiutu tego typu płyt w okresie premierowym dla tej generacji. Zaznaczył jednak także, że ASUS nie porzuci omawianego segmentu i w przyszłości otrzymamy jeszcze sprzęt oznaczony symbolem BTF.
PC bez widocznych kabli. Oto polska odpowiedź na płyty główne ASUS BTF i MSI Project Zero
Warto odnotować, że ASUS ma już w swojej ofercie pierwsze produkty tego typu. Chodzi tutaj jednak przede wszystkim o płyty, które korzystają z chipsetów B760 oraz Z790. Najwyraźniej jednak w przypadku Z890 pojawiły się jakieś trudności konstrukcyjne, które uniemożliwiają optymalną pracę sprzętu. Jest to tym bardziej prawdopodobne, że zaprezentowany podczas Computex 2024 prototyp bazował w praktyce na jednej z najwyżej pozycjonowanych płyt głównych (ROG Maximus Z890 HERO), gdzie każdy element musi być niemal idealnie dopracowany. Inną możliwością jest brak odpowiedniego uzasadnienia finansowego dla wypuszczenia takich płyt. Warto pamiętać, że konstrukcje ze spodnimi konektorami zapowiedzieli także inni producenci, w tym MSI, Gigabyte czy Colorful. Może zatem okazać się, że w przypadku konstrukcji wykorzystujących chipset Z890, ASUS zostanie nieco z tyłu.
BTF at computex was just for demo to show our commitment to BTF design alongside other BTF products we highlighted including next gen AIO design and chassis. We also showed a CAMM II board but do not have a model we are launching. While we do not have a launch BTF Z890…
— Juan Jose Guerrero (@ASUSTechMKTJJ) October 13, 2024
Źródło: ASUS North America (YouTube), WCCFTech
Zgłoś naruszenie/Błąd
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS