SK Hynix podobno otrzymało od NVIDII prośbę o dostarczenie próbki pamięci DRAM HBM3E nowej generacji w celu przetestowania jej w przyszłych układach graficznych przeznaczonych dla segmentów sztucznej inteligencji i HPC.
W zeszłym miesiącu firma SK Hynix ogłosiła wprowadzenie piątej generacji pamięci HBM (High-Bandwidth Memory), znanych jako HBM3E, które oferować mają szybszy transfer danych. HBM3E będzie oferować szybkość transferu 8,0 Gb/s i sample tych kości mają być rozsyłane w drugiej połowie tego roku, a masowa produkcja rozpocznie się w pierwszej połowie 2024 roku. Wydaje się więc idealnym wyborem dla przyszłych procesorów graficznych NVIDII przeznaczonych dla segmentu sztucznej inteligencji i HPC.
Według Business Korea i DigiTimes, NVIDIA poprosiła o próbki pamięci HBM3E od SK Hynix. Oba podmioty nawiązały już współpracę w zakresie pamięci HBM3 i HBM2E. Obecna generacja GPU Hopper, które są również najszybszymi procesorami graficznymi dostępnymi w segmencie sztucznej inteligencji, obsługuje pamięć HBM3 i pojemność do 80 GB, a wariant 120 GB ma zostać wprowadzony na rynek jeszcze w tym roku.
Według Business Korea i DigiTimes, NVIDIA poprosiła o próbki pamięci HBM3E od SK Hynix.
Obecne stosy HBM3 działają również z efektywną szybkością zegara do 3,2 Gb/s, więc stos osiągający 8,0 Gb/s zapewni przepustowość do 5,12 TB/s na tym samym 5120-bitowym interfejsie magistrali, który oferuje Hopper. Oznacza to 2,5-krotne zwiększenie przepustowości pamięci. Obecne pamięci DRAM HBM3 są dostępne w stosach 12-Hi, które pozwalają na pojemności do 24 GB z szybkością do 6,4 Gb/s.
Maksymalny potencjał HBM3 DRAM nie został więc jeszcze wykorzystany, ale NVIDIA może całkowicie pominąć wariant 12-Hi na rzecz HBM3E dla procesorów graficznych Hopper-Next, które mają nosić nazwę kodową „Blackwell”. Umowa SK Hynix z NVIDIĄ jest niezwykle lukratywna dla koreańskiej firmy, ponieważ zielony zespół jest liderem w segmencie HPC i sztucznej inteligencji, kontrolując ok. 90% udziałów na rynku. Jeśli dostawy HBM3 staną się problemem, NVIDIA może skierować się do Samsunga, który również przygotowuje własną pamięć Snowbolt HBM3P, która oferowałaby przepustowość do 5 TB/s na stos.
Tymczasem Intel i AMD będą walczyć z zielonym gigantem za pomocą własnych nadchodzących procesorów graficznych Falcon Shores i Instinct MI300X, ale nie da się ukryć, że Niebiescy i Czerwoni mają spore zaległości w tym segmencie.
Zgłoś naruszenie/Błąd
Pozytywnie
Neutralnie 
Negatywnie
Lubię to!
Super
Ekscytujący 
Ciekawy
Smieszny
Smutny
Wściekły
Przerażony
Szokujący
Wzruszający
Rozczarowany
Zaskoczony
Prawda
Manipulacja
Fake news
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS