Niedawno informowaliśmy, że kolejny flagowy, mobilny chipset Tajwańczyków przyjmie nazewnictwo MediaTek Dimensity 9000. Teraz, rzeczona jednostka została oficjalnie zaprezentowana i możemy omówić jej specyfikację techniczną. Układ korzysta z szeregu najnowszych technologii, takich jak 5G, Bluetooth 5.3 oraz LPDDR5x RAM. Dodatkowo, bazując na informacji o litografii, rozkładzie rdzeni oraz ich taktowaniu, można typować, że producentowi uda się pokonać swojego największego rywala – firmę Qualcomm. Nowy SoC wykonany w 4 nm procesie technologicznym TSMC to pierwszy układ Armv9 korzystający z Cortex-X2, a co za tym idzie – możemy wymagać od niego więcej niż od wcześniejszych modeli.
Premiera mobilnego SoC dla smartfonów MediaTek Dimensity 9000. Nowa jednostka wykonana w 4 litografii TSMC oferuje rdzenie Cortex-X2, Bluetooth 5.4 oraz LPDDR5x RAM.
Test Redmi 10 – Niedrogi smartfon popularnej submarki Xiaomi z wydajnym akumulatorem i głośnikami stereo
MediaTek Dimensity 9000 składa się z ośmiu rdzeni. Pierwszy to wydajny, pojedynczy Cortex-X2 z zegarem 3,05 GHz, który wspierają trzy rdzenie Cortex-A710 o taktowaniu 2,85 GHz. Całość dopełniają cztery rdzenie Cortex-A510 pracujące w częstotliwości 1,80 GHz. Grafika to oczywiście dziesięciordzeniowy Mali-G710 MP 10 działający w ~ 850 Mhz. Pamięć podręczna systemu wyniesie aż 6 MB, natomiast RAM to LPDDR5x o prędkości do 7500 Mb/s. W przypadku smartfonów robi to niemałe wrażenie. Za przetwarzanie obrazu odpowiada potrójny 18-bitowy ISP, który poradzi sobie z pojedynczą matrycą aparatu do 320 MP, wideo 4K w HDR oraz wideo w 8K. Jeśli zaś chodzi o obsługę ekranów, górna granica zgodności do WQHD+ z odświeżaniem 144 Hz lub FHD+ przy aż 180 Hz.
Test realme 8i – Następca smartfona realme 7i z układem MediaTek Helio G96 i ekranem FHD+ 120 Hz
Układ MediaTek Dimensity 9000 5G to także aktualizacja modułów łączności. Rzeczony SoC wspiera zarówno Bluetooth 5.3 jak i WiFi 6E 2×2 zgodny z Low Energi i „Dual-Link True Wireless Stereo Audio Audio”. W przypadku modemu 5G nie uświadczymy obsługi mmWave, ale możemy liczyć na sub-6GHz o maksymalnej prędkości do 7 Gbps. To może oznaczać, że jednostka nie pojawi się w smartfonach przeznaczonych na rynek USA. W temacie nawigacji dodano zgodność z GNSS realizowanym przez łączność BDS-3 za pośrednictwem B1C. Oczywiście dla nas – Polaków nie ma to większego znaczenia, chyba że zamierzamy podróżować do Państwa Środka.
Źródło: Anandtech, GSMArena
Zgłoś naruszenie/Błąd
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS