Chińscy producenci starają się jak mogą, jednak trudno jest dogonić rozwiązania od firm znanych na cały świat. Mimo to ich postępy mogą czasem zwrócić naszą uwagę, zwłaszcza wtedy, gdy okazuje się, że spisują tak dobrze, jak np. znane nam procesory. Z taką sytuacją mamy do czynienia właśnie teraz. Firma Loongson ogłosiła właśnie opracowanie nowego układu 3A6000, który podobno oferuje wydajność porównywalną z modelami Intel Core i3 10. generacji.
Będziemy musieli jeszcze chwilę poczekać, by Loongson 3A6000 trafił na chiński rynek. Ciekawi jesteśmy, czy w praktyce chip spisuje się tak samo dobrze, jak deklaruje producent.
Loongson LS2K2000 – procesor chińskiego producenta, oparty na autorskich rdzeniach oraz z wbudowanym układem graficznym
Procesor Loongson 3A6000 oparty jest na architekturze Dragon 4. generacji i jest rozwijany już od jakiegoś czasu. Chip posiada cztery rdzenie LA664 obsługujące 128-bitowe rozszerzone instrukcje przetwarzania wektorowego (LSX) i 256-bitowe zaawansowane przetwarzanie wektorowe (LASX) wraz z SMT2. Można liczyć na osiem wątków, dlatego pod względem konstrukcyjnym mamy do czynienia rzeczywiście z rywalem dla popularnych Core i3. Układ pracuje z częstotliwością bazową 2,5 GHz.
Loongson LS3D5000 – chińska firma nie przerywa prac nad serwerowymi procesorami, które otrzymają od 32 do 128 rdzeni
Producent udostępnił również niektóre dane dotyczące wydajności układu działającego z dwukanałową pamięcią DDR4-3200, nośnikiem 256 GB NVMe SSD i systemem operacyjnym Loongnix (v20.4) opartym na Linuksie (powyżej). Mówi się, że Loongson 3A6000 zapewnia wzrost wydajności o ponad 60% w stosunku do poprzednika (3A5000) przy użyciu tego samego procesu technologicznego. Możemy więc mówić o sporym postępie, zwłaszcza że nowy układ jest kompatybilny programowo z 3A5000 i innymi układami LoongArch. Będziemy musieli jednak chwilę poczekać, by nowy model trafił na chiński rynek. Ciekawi jesteśmy, czy w praktyce chip spisuje się tak samo dobrze, jak deklaruje producent. Warto dodać, że firma Loonson ma ambitne plany i w przyszłym roku planuje wydać chipy 3A7000 i 3B7000 oferujące wydajność na poziomie AMD Zen 3 czy Intel Tiger Lake.
Źródło: WCCFTech, @9550pro
Zgłoś naruszenie/Błąd
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS