AMD wprowadza płyty B550 i obiecuje wsparcie dla nowych procesorów Ryzen 4000 “Zen 3”

Dzisiaj sporo nowości od AMD. Oprócz procesorów Ryzen 3 3300X i 3100, producent zapowiedział także nowe płyty główne z chipsetem B550. Co wprowadzi nowa platforma?

Co nowego w płytach głównych AMD B550?

Płyty B550 docelowo mają zastąpić modele B450, ale wprowadzono tutaj kilka istotnych usprawnień, wpływających na funkcjonalność komputera.

Najważniejszą zmianą jest wsparcie dla magistrali PCI-Express 4.0, ale tylko dla slotów PCI-Express i M.2 podłączonych do procesora. Do połączenia chipsetu z procesorem wykorzystano magistralę w wersji 3.0, więc w takim trybie będą działać złącza PCI-Express i M.2 „wychodzące” z chipsetu (choć i tak jest to progres, bo w płytach 300 i 400 działały one tylko w trybie 2.0).

Drugą zmianą jest możliwość łączenia kart graficznych w trybie Multi GPU. Funkcja ta do tej pory była zarezerwowane dla topowych płyt X470/X570, ale i tak raczej mało kto z niej korzystał (nie oszukujmy się, łączenie kart graficznych potrafi stworzyć więcej problemów niż pożytku).

Czy warto kupić płytę główną AMD B550?

Płyty główne B550 reprezentują średni segment, więc będą świetną propozycją dla osób składających komputer do gier za 2000, 3000 czy 4000 złotych (a więc tam, gdzie modele X570 okazują się zbyt drogie).

Choć będzie to niedroga konstrukcja, sprzęt zaoferuje dobrą funkcjonalność. Procesor dysponuje 20 liniami PCI-Express 4.0 (+ cztery, które wykorzystano do komunikacji z chipsetem), które pozwolą na podłączenie karty graficznej w trybie PCI-Express 4.0 x16 (lub dwóch w trybie PCI-Express 4.0 x8/x8) oraz superszybkiego dysku SSD PCIe 4.0 x4. Oprócz tego udostępniono 4 porty USB 3.1 10 Gb/s. Chipset odpowiada za dwa kolejne porty USB 3.1 10 Gb/s, dwa USB 3.0 5 Gb/s i sześć USB 2.0, a także cztery gniazda SATA 6 Gb/s, cztery linie PCI-Express 3.0 i zamiennie dwie linie PCI-Express 3.0 lub dwa gniazda SATA 6 Gb/s.

Ważną informacją jest też to, że płyty główne B550 i X570 zaoferują oficjalne wsparcie jeszcze dla kolejnej generacji procesorów Ryzen 4000 (opartych na architekturze Zen 3). W takiej sytuacji można złożyć tani zestaw z procesorem Ryzen 3 3100/3300X lub Ryzen 5 3600, a potem zmodernizować go o 8-, 12- czy 16-rdzeniowy model Ryzen 4000.

Jeżeli jesteście zainteresowani, musicie jeszcze trochę poczekać – nowe płyty będą dostępne od 16 czerwca (na rynku ma pojawić się ponad 60 różnych modeli). Żeby podsycić oczekiwania, na slajdzie powyżej możecie zobaczyć najciekawsze modele od firm ASUS, ASRock, Biostar, MSI i Gigabyte.

Źródło: AMD

Więcej o płytach głównych:

Zgłoś naruszenie/Błąd