MediaTek Dimensity 9400 to pierwszy czip do smartfonów wykonany w procesie litograficznym 3 nm, który stanowi bezpośrednią konkurencję dla jeszcze niezaprezentowanego Snapdragona 8 Gen 4. Twórcy obiecują duuużo niższy apetyt na energię.
Co za czasy. Jeszcze jakąś dekadę temu – gdy w topowych smartfonach królowały czipy 20+ nm – spekulowano, jak nisko z procesem litograficznym uda się zejść w przyszłości. Optymistyczne scenariusze mówiły o 7 nm, ale istniały wątpliwości, czy możliwa będzie produkcja takich układów na masową skalę.
W 2024 półki sklepowe uginają się od urządzeń z czipami 4 nm, a dziś światło dzienne ujrzał pierwszy czip do smartfonów wykonany w technologii 3 nm. Aby uzmysłowić sobie, o jak abstrakcyjnych wartościach mowa, warto odnotować, że pojedynczy atom krzemu ma średnicę nieco ponad 0,2 nm. Tworząc dzisiejsze układy “rzeźbi” się już nie w tysiącach, setkach czy nawet dziesiątkach, ale pojedynczych atomach, co wymaga niewyobrażalnej precyzji.
MediaTek Dimensity 9400 zaprezentowany. Co potrafi pierwszy czip 3 nm do smartfonów?
MediaTek deklaruje, że dzięki niższemu procesowi fotograficznemu Dimensity 9400 pobiera podczas wykonywania tak samo wymagających operacji o 40 proc. mniej energii niż ubiegłoroczny Dimensity 9300. Na tym oczywiście nie koniec usprawnień.
Dimensity 9400 został zbudowany w oparciu o:
- 1 rdzeń Cortex-X925 o taktowaniu 3,63 GHz;
- 3 rdzenie Cortex-X4 o taktowaniu 3,3 GHz;
- 4 rdzenie Cortex-A720 o taktowaniu 2,4 GHz;
- 12-rdzeniową grafikę Arm Immortalis-G925;
- NPU 890;
- modem Blueooth 5.4 i Wi-Fi 7.
MediaTek deklaruje, że – w porównaniu z poprzednią generacją – Dimensity 9400 wnosi wzrost wydajności CPU o 28 proc., GPU o 41 proc. i NPU o 80 proc.
Jeśli chodzi o praktyczne wykorzystanie wzrostu mocy, producent chwali się, że Dimensity 9400 obsłuży:
- nagrywanie filmów 8K w 60 kl./s jako pierwszy na rynku;
- aparaty o rozdzielczości do 320 Mpix;
- ekranu 1440p o częstotliwości odświeżania do 180 Hz;
- multimodalny model językowy Gemini Nano, który pozwala na tworzenie funkcji AI bazujących na rozpoznawaniu obrazów, tekstu, dźwięków i mowy na poziomie urządzenia, bez konieczności połączenia z chmurą;
- podwójnie składane ekrany;
- zaawansowaną redukcję szumów;
- Super-Zoom wykorzystujący AI do wyostrzania zdjęć.
Warto jednak odnotować, że nie ma pewności, czy każda (lub którakolwiek) z tych funkcji trafi do wszystkich smartfonów z Dimensity 9400. Wykorzystanie teoretycznych możliwości danego czipu zawsze jest kwestią woli producenta urządzenia.
MediaTek potwierdził, że pierwsze smartfony z Dimensity 9400 zostaną wprowadzone na rynek chiński przez firmy OPPO oraz vivo. Szczegóły na temat globalnej dostępności nie są znane, ale niewykluczone, że na wysyp telefonów z nowym czipem trzeba będzie poczekać do początku 2025 roku. Według ostatnich przecieków, jednym z nich może być Samsung Galaxy S25.
No to czekamy na odpowiedź Qualcomma.
Zgłoś naruszenie/Błąd
Pozytywnie
Neutralnie 
Negatywnie
Lubię to!
Super
Ekscytujący 
Ciekawy
Smieszny
Smutny
Wściekły
Przerażony
Szokujący
Wzruszający
Rozczarowany
Zaskoczony
Prawda
Manipulacja
Fake news
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS